表面处理工艺的种类与应用
光刻技术
光刻是半导体制造中最关键的步骤之一，它涉及到在硅片上精确地形成微小图案。这种表面处理工艺使用紫外线（UV）照射和化学溶液来定义晶圆上的电路结构。首先，一个透明或半透明的光罩被装入激光器并加热至其熔点，随后通过镜头系统将图像投影到硅基材料上。当照片底片暴露在特定的化学溶液中时，某些区域会被腐蚀，而其他区域则保持原样。这个过程可以重复多次以创建更复杂的电子元件。
电镀
电镀是一种常见的表面处理技术，它用于增加金属薄膜到物品表面的厚度或改善其性能。在铜、锌、银等金属元素下沉入基材上的过程称为有色电镀；而不含颜料但具有相同功能的白金钽涂层通常称为无色电镀。这一工艺广泛应用于电子设备中的连接器、印刷电路板以及各种机械部件如螺栓和轴承等。
抛光与磨损
抛光与磨损是为了提高金属表面的粗糙度，从而使其更加平滑，这对于一些特殊用途非常重要，如用于反射镜或高精度机床工具。抛光通常使用细颗粒如氧化亚铁粉末进行，其作用是去除残留物并打磨出较好的粗糙度。而磨损则可能涉及硬质合金或研磨轮，以改变物体表面的形状和尺寸。
热成型塑性加工
热成型塑性加工包括注塑成型、压力锻造、拉伸冲击等，这些都属于塑性变形的一种类型。在这些工艺中，由于温度升高，使得材料变得柔软易塑，可以根据需要改变其形状。此外，还有一些专门针对陶瓷和玻璃材料设计了相应的热处理方法，比如烧结制备超硬陶瓷刀具。
化学气相磋落（CVD）/物理气相沉积（PVD）
CVD/PVD都是基于分子层层堆叠原理，将固态分子的单个原子或者分子直接沉积在基材上。这两种技术分别依赖于不同形式的能量来驱动反应：CVD利用化学反应释放出的能量，而PVD则依赖于真空环境下的物理作用，如离子束轰击。一旦完成沉积过程，可以获得极薄且具有特定属性（例如耐腐蚀、高温稳定）的薄膜层，广泛应用于微电子学、中空纳米线以及太阳能细胞等领域。
